端羟基聚硅氧烷是一系列随粘度不同，端羟基含量不同的功能性聚合物。低粘度聚合物可用于填料表面处理和高温胶抗结构化助剂，也可用于室温胶配方中，低粘度羟基硅油也可用于反应型稀释剂来调节配方总体的粘度。 羟基硅油系列产品可以与交联剂（例如醇型硅烷、肪型硅烷、酸性硅烷）进行缩聚反应，用锡类催化剂可以促进该反应。
| 产品名称 |
产品描述 |
挥发份（%） |
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| OH-003 |
低粘度（20~30cst), 羟基含量10% |
-- |
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| OH-004 |
低粘度(40cst), 羟基含量3.5% |
-- |
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| OH-007 |
低粘度(70cst), 羟基含量1.25% |
<1 |
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| OH-075 |
羟基封端、750cst |
<1 |
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| OH-1.5 |
羟基封端、1500cst |
<1 |
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| OH-20 |
羟基封端、20000cst |
<1 |
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| OH-50 |
羟基封端、50000cst |
＜1 |
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| OH-80 |
羟基封端、80000cst |
＜1 |
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| OH-300 |
羟基封端、300000cst |
＜1 |
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| OH-600K |
羟基封端、粘度600k~35Mcst |
＜1 |
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| * 可根据客户需求定制各种规格 |
